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      不銹鋼θ網環填料(單層)
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      不銹鋼θ網環填料(單層)

      簡介 由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環填料衍生 ;θ環填料又稱狄克松填料(Dixon Ring)、Q網環填料,是一種小顆粒填料,用金屬絲網或刺孔板制成,填料的...


      類別:

      金屬散堆填料


      簡介

      由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環填料衍生 ;θ環填料又稱狄克松填料(Dixon Ring)、Q網環填料,是一種小顆粒填料,用金屬絲網或刺孔板制成,填料的直徑與高度相等,目前使用的材料有:不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網的毛細作用,液體能很好地分散成膜,利于氣液兩項進行傳質、傳熱,可顯著溝流等不穩定現象。θ環填料主要用于實驗室及小批量、高度產品的分離過程。


       性能參數

      填料規格

      mm

      網目

      塔徑

      mm

      理論板數

      堆積密度

      Kg/m3

      比表面積

      m2/m3

      φ2×2

      100

      φ20~35

      50~60塊/米

      670

      3500

      φ3×3

      100

      φ20~50

      40~50塊/米

      520

      2275

      φ4×4

      100

      φ20~70

      30~40塊/米

      380

      1525

      φ5×5

      100

      φ20~100

      20~30塊/米

      295

      1180

      φ6×6

      80

      φ20~150

      17~20塊/米

      280

      1127

      φ7×7

      80

      φ20~200

      14~17塊/米

      265

      1095

      φ8×8

      80

      φ20~250

      11~14塊/米

      235

      987

      φ9×9

      80

      φ20~300

      8~11塊/米

      200

      976


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